硅微粉的應(yīng)用2
發(fā)表時(shí)間:2022-07-24 08:30 硅微粉是由天然石英(SiO2)或熔融石英(天然石英經(jīng)高溫熔融、冷卻后的非晶態(tài)SiO2)經(jīng)破碎、球磨(或振動(dòng)、氣流磨)、浮選、酸洗提純、高純水處理等多道工藝加工而成的微粉。硅微粉是一種無味、無毒、無污染的非金屬材料,具有硬度大、導(dǎo)熱系數(shù)低、耐高溫、絕緣和化學(xué)性能穩(wěn)定等優(yōu)點(diǎn)。 硅微粉按照級(jí)別可分為:普通硅微粉、電工級(jí)硅微粉、熔融硅微粉、超細(xì)硅微粉、球形硅微粉。按照用途可分為:油漆涂料用硅微粉、環(huán)氧地坪用硅微粉、橡膠用硅微粉、密封膠用硅微粉、電子級(jí)和電工級(jí)塑料用硅微粉、精密陶瓷用硅微粉。按照生產(chǎn)工藝可分為:結(jié)晶粉、方石英粉、熔融粉、各類活性粉。 硅微粉根據(jù)其不同的質(zhì)量品級(jí),可將其用于橡膠、塑料、高級(jí)油漆、涂料、耐火材料、電器絕緣、電子封裝、高檔陶瓷、精密鑄造等生產(chǎn)領(lǐng)域。 普通級(jí)硅微粉主要用于環(huán)氧樹脂澆涂料、灌封料、電焊條保護(hù)層、金屬鑄造、陶瓷、硅橡膠、普通油漆、涂料及其他化工行業(yè)填料。電工級(jí)硅微粉主要用于普通電器、元器件的絕緣澆注,高壓電器的絕緣澆注,APG(環(huán)氧樹脂自動(dòng)壓凝膠成型技術(shù))工藝注射料,環(huán)氧灌封和高檔陶瓷釉料等行業(yè)。 電子級(jí)硅微粉主要用于集成電路、電子元器件的塑封料和包裝材料,環(huán)氧樹脂澆注料、灌封料和高檔油漆、涂料、工程塑料的填充料,粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高檔陶瓷釉填料和其他化工領(lǐng)域。環(huán)氧塑封料年用量上萬噸,其填充料二氧化硅粉的含量占70%~90%。 高純超細(xì)硅微粉的SiO2含量高于99.9%,具有粒度小、比表面積大、化學(xué)純度高、填充性好等特點(diǎn)。主要用于大規(guī)模及超大規(guī)模集成電路用塑封料、電子元器件塑封料、環(huán)氧澆注料灌封料、高檔涂料、油漆、工程塑料、粘合劑、硅橡膠、精密鑄造、高級(jí)陶瓷和化工領(lǐng)域。 球形硅微粉填充率高,膨脹系數(shù)越小,導(dǎo)熱系數(shù)也越低;塑封料應(yīng)力集中最小,強(qiáng)度最高;摩擦系數(shù)小,對(duì)模具的磨損小。主要用于電子塑封料、涂料、環(huán)氧地坪、硅橡膠等領(lǐng)域。 為了更好地使非金屬礦物填料與高分子聚合物融合,必須對(duì)非金屬礦物進(jìn)行粉碎、提純與改性。一般來說,填料的粒徑越小,分散越均勻,則制品的力學(xué)性能越好。 注:圖片非商業(yè)用途,存在侵權(quán)告知?jiǎng)h除! |